[实用新型]硅链模块有效
| 申请号： | 200720110521.8 | 申请日： | 2007-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN201063344Y | 公开（公告）日： | 2008-05-21 |
| 发明（设计）人： | 范涛 | 申请（专利权）人： | 范涛 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/488;H01L23/02;H01L23/10 |
| 代理公司： | 永康市联缙专利事务所 | 代理人： | 柯利进 |
| 地址： | 321402浙江省缙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种降压用硅链模块，它包括金属底板、整流二极管管芯、引出电极、绝缘壳体和上盖板；绝缘壳体下接相应金属底板、上接相应上盖板，金属底板设有安装孔；所述绝缘壳体内设有与金属底板连接的铝基覆铜板；多组整流二极管管芯由其上、下两端分别焊接的多个导电衬板串接，并通过其下端导电衬板焊接在铝基覆铜板上；绝缘壳体内灌封环氧树脂；中间引出电极和二个主引出电极分别向外伸出上盖板。它体积小、使用方便，并且价格低、可多个组合使用。 | ||
| 搜索关键词： | 模块 | ||
【主权项】：
1.一种硅链模块，包括金属底板、整流二极管管芯、引出电极、绝缘壳体和上盖板；绝缘壳体下接相应金属底板、上接相应上盖板，金属底板设有安装孔；其特征是：所述绝缘壳体内设有与金属底板连接的铝基覆铜板；多组整流二极管管芯由其上、下两端分别焊接的多个导电衬板串接，并通过其下端导电衬板焊接在铝基覆铜板上；绝缘壳体内灌封环氧树脂；中间引出电极和二个主引出电极分别向外伸出上盖板。
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