[实用新型]一种阵列压电传感装置无效
申请号: | 200720110892.6 | 申请日: | 2007-06-19 |
公开(公告)号: | CN201051025Y | 公开(公告)日: | 2008-04-23 |
发明(设计)人: | 罗志增;席旭刚;张卫;孟明 | 申请(专利权)人: | 杭州电子科技大学 |
主分类号: | G01L1/16 | 分类号: | G01L1/16 |
代理公司: | 杭州求是专利事务所有限公司 | 代理人: | 张法高 |
地址: | 310018浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种用于接触压力分布测量的传感器。阵列传感器需解决单体传感器的问题,以及集成小型化、相互干扰等问题。本实用新型的金属外壳内由上至下依次设置有橡胶封装层、压电敏感层、电极转接板和电荷读出集成电路。橡胶封装层为带有呈阵列排列突点的橡胶片。压电敏感层包括PVDF片,PVDF片的一面为整片电极,另一面为阵列电极。阵列电极与突点位置一一对应。电荷读出集成电路为带有电荷注入电极的CCD集成电路。本实用新型利用压电原理与集成电路相结合的方法,不仅使其动态性能和抗干扰能力得到明显的改善,稳定性也得到大大加强,同时具有表面柔顺、体积小、集成度高的特点。 | ||
搜索关键词: | 一种 阵列 压电 传感 装置 | ||
【主权项】:
1.一种阵列压电传感装置,包括电路板,电路板上固定设置顶部开放的金属外壳,其特征在于金属外壳内由上至下依次设置有橡胶封装层、压电敏感层、电极转接板和电荷读出集成电路;电路板上设置的电源输入端口和信号输出端口分别与电荷读出集成电路连接,电荷读出集成电路的地电极与电路板的地电极连接;所述的橡胶封装层是厚度为1~2mm的橡胶片,其外表面设置有突出的突点,突点呈阵列排列;所述的压电敏感层包括聚偏二氟乙烯片,聚偏二氟乙烯片的一面镀有整片的金属膜,形成整片电极;另一面镀有相互绝缘的呈阵列排列的金属膜,形成阵列电极;整片电极与橡胶封装层紧密配合,并通过导线与电路板的地电极连接;阵列电极与橡胶封装层阵列排列的突点位置一一对应;所述的电荷读出集成电路包括CCD集成电路,CCD集成电路中每个电荷注入电路单元连接有电荷注入电极;所述的电极转接板包括绝缘板,绝缘板上表面呈阵列排列设置有上电极,绝缘板下表面设置有下电极;上电极与压电敏感层的阵列电极位置一一对应,下电极与电荷读出集成电路的电荷注入电极位置一一对应;每个上电极通过设置在绝缘板内的导电丝与对应的下电极连接。
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