[实用新型]新型发光二极管封装结构无效
| 申请号： | 200720113740.1 | 申请日： | 2007-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN201117656Y | 公开（公告）日： | 2008-09-17 |
| 发明（设计）人： | 楼满娥;郭邦俊 | 申请（专利权）人： | 楼满娥 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L23/488 |
| 代理公司： | 浙江翔隆专利事务所 | 代理人： | 戴晓翔 |
| 地址： | 311404浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 新型发光二极管封装结构，尤其是一种LED芯片的固定和电极引出结构。现有技术存在散热性能不佳、光衰大的缺陷，本实用新型包括安装板和设于安装板上的LED芯片，其特征在于：所述的安装板上设有安装槽，安装槽的两端分别设有正极触片和负极触片，LED芯片设于安装槽内并被夹置于正极触片和负极触片之间，所述的安装版上还设有转接线路块，所述的正极触片和负极触片分别与转接线路块的正极接点和负极接点电连接。减少了LED照明设备的中间导热环节，从而提高了散热性能，延长了使用寿命，结构可靠，封装方便。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
1、新型发光二极管封装结构，包括安装板和设于安装板上的LED芯片，其特征在于：所述的安装板上设有安装槽，安装槽的两端分别设有正极触片和负极触片，LED芯片设于安装槽内并被夹置于正极触片和负极触片之间，所述的安装版上还设有转接线路块，所述的正极触片和负极触片分别与转接线路块的正极接点和负极接点电连接。
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