[实用新型]一款半导体封装用模条定位装置

摘要

一款半导体封装用模条定位装置，在传统塑料槽型定位中对称选出一对(或者几对)，将其由原来的槽型改变为墩型，称之为墩型定位，墩型定位的高度和原来槽型定位的槽底高度相同。与此同时，将其他没有改动的槽型定位的槽底深度适当加深，使之仅仅保留插入角度定位的功能，而不再具有定位封装深度的功能，封装深度的控制由墩型定位来完成。该设计方案有效地避免了传统槽型定位因槽底塑料碎屑堆积所导致的封装深度的偏差，设计合理、简单，巧妙地将封装用模条的定位装置分成槽型定位和墩型定位，槽型定位起到插入角度的定位的作用，墩型定位起到确定封装深度的作用，在不增加任何成本的情况下，提高了封装质量，延长了模条的使用寿命。

主权项

1、一款半导体封装用模条定位装置，由钢片(1)、模腔(2)、槽型定位(3)墩型定位(4)组成，其特征在于：模条定位由槽型定位(3)和墩型定位(4)共同完成，槽型定位(3)上有槽(5)，此槽(5)在封装时起到垂直定位的作用，墩型定位(4)上面为一墩型定位平面(6)，墩型定位平面(6)起到定位所生产的产品高度的作用。