[实用新型]瑕疵存储器封装结构在审
| 申请号： | 200720118651.6 | 申请日： | 2007-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN201017883Y | 公开（公告）日： | 2008-02-06 |
| 发明（设计）人： | 张华龙;殷立定;罗魏熙 | 申请（专利权）人： | 深圳市芯邦微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/488 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518057广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本新型提供一种瑕疵内存颗粒的封装结构，其包括译码IC，内存颗粒裸片，PCB板，焊接用锡球和封胶，其中，所述的译码IC为利用瑕疵存储器的装置；瑕疵内存颗粒裸片的一侧与PCB板固设在一起；瑕疵内存颗粒裸片的另一侧与译码IC固设在一起；焊接用的锡球位于PCB板的另一侧下方；PCB板装有锡球的一面的两侧上在锡球的空余处的各3个位置设有引脚，所述引脚与IC译码芯片相连；所述瑕疵内存颗粒裸片、PCB板、译码IC、焊接用锡球和引脚由封胶封装在一起；本新型克服了现有技术中需要更改原有的PCB板生产工艺，不方便生产的缺陷，可以使带有解决缺陷的装置与原有瑕疵存储器使用的PCB兼容。 | ||
| 搜索关键词： | 瑕疵 存储器 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种瑕疵内存颗粒的封装结构，其特征在于，包括译码IC，瑕疵内存颗粒裸片，PCB板，焊接用锡球和封胶，其中，所述的译码IC为利用瑕疵存储器的装置。瑕疵内存颗粒裸片的一侧与PCB板固设在一起；瑕疵内存颗粒裸片的另一侧与译码IC固设在一起；焊接用的锡球位于PCB板的另一侧下方；PCB板装有锡球的一面的两侧上在锡球的空余处的各3个位置设有引脚，所述引脚与IC译码芯片相连；所述瑕疵内存颗粒裸片、PCB板、译码IC、焊接用锡球和引脚由封胶封装在一起。
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