[实用新型]带有焊盘结构的双面电路板无效
| 申请号： | 200720120395.4 | 申请日： | 2007-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN201039588Y | 公开（公告）日： | 2008-03-19 |
| 发明（设计）人： | 戴跃群;刘鑫;刘建伟;首召兵 | 申请（专利权）人： | 深圳市和而泰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 | 代理人： | 郭伟刚 |
| 地址： | 518000广东省深圳市高新*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种带有焊盘结构的双面电路板，包括多层电路板，所述双面电路板包括设有电路结构的第一面和第二面，所述双面电路板上设有焊脚孔(1)，所述焊脚孔(1)只在第二面处设有焊盘(2)。由于本实用新型的带有焊盘结构的双面电路板，只在电路板的一面的焊脚孔处设置焊盘，节省了焊锡。对于需要双面连接的电路板，再另外设置直径较小的连接孔，通过在连接孔(3)处设置用绿油覆盖的双面焊盘(4)实现另外一面的电路连接，节省了锡焊，并且便电路板更加方便拆卸。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 盘结 双面 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种带有焊盘结构的双面电路板，包括多层电路板，所述双面电路板包括设有电路结构的第一面和第二面，所述双面电路板上设有焊脚孔(1)，其特征在于，所述焊脚孔(1)只在第二面处设有焊盘(2)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市和而泰电子科技有限公司，未经深圳市和而泰电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200720120395.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
