[实用新型]温度传感器安装结构无效
| 申请号： | 200720120704.8 | 申请日： | 2007-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN201060058Y | 公开（公告）日： | 2008-05-14 |
| 发明（设计）人： | 辜永生;陈腾华;王冠生 | 申请（专利权）人： | 辜永生;陈腾华;王冠生 |
| 主分类号： | G01K1/14 | 分类号： | G01K1/14;G01K7/22 |
| 代理公司： | 深圳创友专利商标代理有限公司 | 代理人： | 向武桥 |
| 地址： | 518000广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种温度传感器安装结构，它包括温度传感器本体及发热盘，该温度传感器本体包括感温外壳及热敏电阻，感温外壳具有壳腔及连接端，热敏电阻固定在壳腔内，该连接端与发热盘焊接一体。由于温度传感器本体与发热盘焊接一体，所以使该安装结构具有良好的防水性能，能有效地防止漏水，而且使整个安装结构更加简单。 | ||
| 搜索关键词： | 温度传感器 安装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种温度传感器安装结构，包括温度传感器本体及发热盘，该温度传感器本体包括感温外壳及感温探头，感温外壳具有壳腔及连接端，感温探头固定在壳腔内，其特征在于：连接端与发热盘焊接一体。
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