[实用新型]凝胶包被为基础的微流控化学传感阵列芯片无效

专利信息
申请号: 200720123423.8 申请日: 2007-01-25
公开(公告)号: CN201004062Y 公开(公告)日: 2008-01-09
发明(设计)人: 杨军;刘向绍;张丽果;翟盛杰;郑小林 申请(专利权)人: 重庆大学
主分类号: G01N33/50 分类号: G01N33/50;G01N35/00;G01N31/00
代理公司: 重庆华科专利事务所 代理人: 康海燕
地址: 400044重庆*** 国省代码: 重庆;85
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摘要: 实用新型提出一种凝胶包被为基础的微流控化学传感阵列芯片,它由相互结合的三层组成,第I层为承载层,第II层为传感阵列层,第III层为微流通道层;传感阵列层上分布有微通道网络,所有微通道都被包被有化学传感物质的凝胶充满;微流通道层上也有微通道网络,微通道畅通,用于样品溶液流动,传感阵列层和微流通道层上的微通道网络相正交。本实用新型结构简单,加工方便,成本低廉,有利于推广,它可以用于微芯片上固定不同性质的传感物质,实现高通量传感分析和筛选芯片的研制开发。
搜索关键词: 凝胶 包被 基础 微流控 化学 传感 阵列 芯片
【主权项】:
1.一种凝胶包被为基础的微流控化学传感阵列芯片,其特征在于:它由相互结合的三层组成,第I层为承载层,第II层为传感阵列层,第III层为微流通道层;传感阵列层上分布有微通道网络,所有微通道都被包被有化学传感物质的凝胶充满;微流通道层上也有微通道网络,微通道畅通,用于样品溶液流动,传感阵列层和微流通道层上的微通道网络相正交。
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