[实用新型]顶针连接器无效
申请号: | 200720125891.9 | 申请日: | 2007-07-14 |
公开(公告)号: | CN201122702Y | 公开(公告)日: | 2008-09-24 |
发明(设计)人: | 王建淳 | 申请(专利权)人: | 达昌电子科技(苏州)有限公司;禾昌兴业股份有限公司;禾昌兴业电子(深圳)有限公司 |
主分类号: | H01R13/24 | 分类号: | H01R13/24;H01R33/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215129江苏省苏州市高新*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型是关于一种顶针连接器,其包括一套筒、一伸缩体、一弹性体及一底塞,其中,套筒为塑料材质,该伸缩体设置于套筒的容置空间内,该伸缩体内部具有一内容室,该内容室用来容置该弹性体,所述弹性体的表面电镀有金电镀液,该弹性体的外周围与伸缩体的内容室的壁面形成持续接触状态,所述底塞塞置于套筒的容置空间底部且与弹性体形成导通,且底塞的底部焊固于电路板上,因此,使传输时持续顺畅稳定。 | ||
搜索关键词: | 顶针 连接器 | ||
【主权项】:
1. 一种顶针连接器,其包括:套筒,其具有由顶部贯穿到底部的容置空间,使该套筒形成有上开口及下开口;伸缩体,设置于套筒的容置空间内,该伸缩体具有开口朝下的内容室,该伸缩体的底部具有外径较大的底座,当伸缩体的顶端伸出套筒外时,该底座抵止于容置空间内;弹性体,容置于伸缩体的内容室内;底塞,塞置于套筒的容置空间底部,且该底塞底部突出于下开口,该底塞与弹性体形成导通接触,所述底塞焊固于电路板上;其特征在于,该弹性体的外周围与内容室的内壁面形成持续接触状态,且该弹性体的表面电镀有导电效果良好的电渡液。
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