[实用新型]半导体微气候调节床无效

专利信息
申请号: 200720126468.0 申请日: 2007-11-22
公开(公告)号: CN201123587Y 公开(公告)日: 2008-10-01
发明(设计)人: 王学锋 申请(专利权)人: 西安朔方信息技术有限公司
主分类号: A47C21/04 分类号: A47C21/04;A47C19/00
代理公司: 西安文盛专利代理有限公司 代理人: 彭冬英
地址: 710068*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 实用新型涉及一种具有制冷制热功能的半导体微气候调节床,包括床面、金属铝板侧面、绝热材质床侧面、床体支架,支撑条,床体内设有铝制冷槽,铝制冷槽中设有铝热交换板,铝制冷槽底部与周围设有发泡保温材料,床面上与铝制冷槽对应位置设有热交换孔,床体中设有变压器和控制器。本实用新型具有无噪音、低耗能、寿命长、无污染,适合搬运,易于军用,(即易于携带和操作),且能实现制热。实现了用于促进人更好休息的目的,通过对热电制冷新的研究和比较发现,热电制冷不过于大功率的制冷装置。但在低于50W时,半导体制冷可以与其他制冷方式竞争。
搜索关键词: 半导体 微气候 调节
【主权项】:
1、一种半导体微气候调节床,包括床面(1)、金属铝板左右侧面(2)、绝热材质床端面(4)、床体支架(8)和支撑条(9),其特征在于:床体由床体支架(8)及支撑条(9)构成,在床体的两端及底部设有绝热材质床端面(4)和绝热材质床底面(7),床体左右两侧设有金属铝板左右侧面(2),床体内设有铝制冷槽(6),铝制冷槽(6)中设有铝热交换板(5),铝制冷槽(6)底部与周围设有发泡保温材料(10),床体中设有变压器(11)和控制器(12),床面(1)上与铝制冷槽(6)对应位置设有热交换孔(3)。
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