[实用新型]发光二极管封装结构无效
| 申请号： | 200720126594.6 | 申请日： | 2007-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN201112408Y | 公开（公告）日： | 2008-09-10 |
| 发明（设计）人： | 李克新;孙增保 | 申请（专利权）人： | 李克新;孙增保 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型是一种发光二极管封装结构，其是在电路板上设有共平面的植晶区及导电部，并使芯片可固植在植晶区表面，且芯片上设有导线，而导线可连接至电路板所设置的导电部，可利用设置在全罩式模具与外部贯通的通孔注入胶体，使其充满于模具所设置的容置空间，并包覆在芯片外部，且在芯片外部具有利用模具加工作业后移除模具而成型的封装层，在模具加工作业后移除模具则成型封装层，达到出光角度近似180度的大角度，又因为容置空间内部壁面利用光学处理可形成透镜面、钻石切割面等不规则角度的壁面，因此可提升封装层的出光效率，同时增加照明应用的适用性。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
1、一种发光二极管封装结构，其在一电路板上设有植晶区，所述的植晶区固植一芯片，在所述的芯片上设有导线，且所述的导线连接到焊点，其特征在于：在一电路板上设有共平面的植晶区及导电部，所述的植晶区表面固植一芯片，所述的芯片上设有导线，所述的导线通过焊点连接到所述的导电部，所述的芯片外部具有利用加工作业后移除模具而成型的封装层，所述的封装层包覆有所述的芯片及导线。
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