[实用新型]移载容器循环气流结构有效
申请号: | 200720127317.7 | 申请日: | 2007-08-10 |
公开(公告)号: | CN201134422Y | 公开(公告)日: | 2008-10-15 |
发明(设计)人: | 廖莉雯;陈俐慇;卢诗文;蔡铭贵 | 申请(专利权)人: | 亿尚精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677;G03F1/00;G03F7/20;B65D81/18 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种移载容器循环气流结构,特别是指一种可长时间维持及控制移载容器内部洁净度的循环气流结构,该移载容器包含有可相对盖合的一底座与一壳罩,且底座与壳罩上至少设有一进气元件与一出气元件,前述进、出气元件可选择性产生气密作用,当移载容器承置于对应装置时,利用设于装置上具对应充气元件与排气元件的循环单元,以充、排气元件分别与移载容器的进、出气元件对接,而对密合的移转容器内部注入干净气体,并将移转容器内部的气体排出,使得气体可于该移转容器内部形成进、出的循环流动状态,而能长时间维持移转容器内部环境的洁净度,同时加速有害物质的释出,进一步并得以控制该移载容器内部环境的条件,以提升光掩模储存的洁净度。 | ||
搜索关键词: | 容器 循环 气流 结构 | ||
【主权项】:
1、 一种移载容器循环气流结构,其用于容置晶圆、光掩模等物件的移载容器,移载容器可置于一具充、排气循环单元的装置上,其特征在于该移载容器包含有:一底座,其可支撑该前述物件;一壳罩,其供选择性相对该底座盖合与开启,该壳罩盖合于底座上形成一容置前述物件的容置空间;至少一进气元件,其具有选择性启闭的功能,该进气元件并与前述容置空间连通,进气元件供连接装置的循环单元,以选择性通过循环单元将气体注入该容置空间;至少一出气元件,其具有选择性启闭的功能,该出气元件并与前述容置空间连通,出气元件供于前述进气元件将气体注入容置空间时、同步将容置空间内的气体通过装置循环单元排出。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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