[实用新型]贴胶装置有效

专利信息
申请号: 200720128141.7 申请日: 2007-07-23
公开(公告)号: CN201077693Y 公开(公告)日: 2008-06-25
发明(设计)人: 朱兴永 申请(专利权)人: 世宏机械股份有限公司
主分类号: B65H18/08 分类号: B65H18/08;B65H19/28;B65H35/07
代理公司: 北京汇智英财专利代理事务所 代理人: 吴怀权
地址: 中国台湾台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型是一种贴胶装置,其主要是一种用来缠绕电容线的装置,该装置上设有一机台,该机台上设有支撑架,该支撑架设有一可移动的平台,该平台并与一气压缸相连接,而在机台另一侧则设有一芯棒,该芯棒用来卷绕隔离膜,且该芯棒两端设有滚动条,以作为带动芯棒转动用,以令使用时,可通过平台将以裁切完成的胶带输送至卷绕轴下,并上升贴靠在芯棒上,使通过平台输送的隔离膜可贴合在胶带上,再通过芯棒卷绕至设定的圈数,再放入极片继续卷绕后加以裁断,送至下一个封装的动作,如此一来,可通过平台的吸附动作,使胶带自动送至指定位置,进行贴合的动作,不需通过人工方式即可完成。
搜索关键词: 装置
【主权项】:
1.一种贴胶装置,具有:一个机台;一个芯棒;和一个卷绕装置;该卷绕装置设置在机台上,转动地夹住芯棒;其特征在于:该装置包括有:一个支撑架;所述的支撑架固定在机台上,一端设置在芯棒的下方;一个可移动的平台;所述的可移动的平台活动地设在支撑架上,且该可移动的平台上设有吸附气孔;一个气泵;所述的气泵驱动所述的可移动平台,且连通所述的吸附气孔;一个压座;所述的设置在机台上,设在所述的芯棒和支撑架的下方,其驱动连接气泵。
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