[实用新型]具有厚导脚的发光二极管芯片封装结构无效
| 申请号： | 200720128557.9 | 申请日： | 2007-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN201122597Y | 公开（公告）日： | 2008-09-24 |
| 发明（设计）人： | 汪秉龙;庄峰辉;黄惠燕 | 申请（专利权）人： | 宏齐科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/075;H01L23/488;H01L23/04;H01L23/31 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 潘培坤 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种具有厚导脚的发光二极管芯片封装结构，其包括：多个彼此分离的导电脚、一绝缘壳体、多个发光二极管芯片及一封装胶体。该绝缘壳体包覆所述多个导电脚的下表面，以形成一用于曝露出每一个导电脚的上表面的射出凹槽，并且所述多个导电脚的两侧延伸出该绝缘壳体的外部；所述多个发光二极管芯片分别设置于该射出凹槽内，并且每一个发光二极管芯片的正、负电极端分别电性连接于不同的导电脚；该封装胶体填充于该射出凹槽内，以覆盖所述多个发光二极管芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 厚导脚 发光二极管 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
1. 一种具有厚导脚的发光二极管芯片封装结构，其特征在于，包括：一金属基材；多个彼此分离的导电脚，其自该金属基材延伸；一绝缘壳体，其包覆所述多个导电脚的下表面，以形成一用于曝露出每一个导电脚的上表面的射出凹槽；多个发光二极管芯片，其分别电性连接于所述多个导电脚；以及一封装胶体，其填充于该射出凹槽内，以覆盖所述多个发光二极管芯片。
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