[实用新型]具有加高型垫块的PCM空心楼盖结构无效

专利信息
申请号: 200720128832.7 申请日: 2007-08-21
公开(公告)号: CN201074373Y 公开(公告)日: 2008-06-18
发明(设计)人: 张香梨 申请(专利权)人: 张香梨
主分类号: E04B5/32 分类号: E04B5/32
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100070北京市丰*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型公开了具有加高型垫块的PCM空心楼盖结构,由加高型垫块、填充管、板下层钢筋和混凝土构成。将加高型垫块放在板底模板上面,加高型垫块高度等于填充管下表面距底模距离,“U”型的加高型垫块槽口向下卡住板下层钢筋,钢筋固定了垫块的位置。将填充管下表面放在垫块的顶部平面上,达到准确定位填充管垂直位置的目的。本实用新型取材易、造价低、施工方便,具有很好的经济性和适用性。
搜索关键词: 具有 加高 垫块 pcm 空心 楼盖 结构
【主权项】:
1.一种具有加高型垫块的PCM空心楼盖结构,包括加高型垫块(1)、填充管(2)、板下层钢筋(3)和混凝土(4),其特征在于加高型垫块安置在填充管与板底模板(5)之间,高度h等于设计所确定的填充管下表面距板底模板的垂直距离。
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