[实用新型]集成电路塑封自动上料机无效
| 申请号： | 200720131622.3 | 申请日： | 2007-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN201142321Y | 公开（公告）日： | 2008-10-29 |
| 发明（设计）人： | 刘建峰;徐银森 | 申请（专利权）人： | 南通金泰科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/56 |
| 代理公司： | 南通市永通专利事务所 | 代理人： | 葛雷 |
| 地址： | 226000江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种集成电路塑封自动上料机，包括机架，机架上装机械手抓取装置，机械手抓取装置包括轴套，轴套底部与机械手安装块连接，机械手安装块下部设置机械手滑动导轨，机械手滑动导轨上装机械手滑动块，机械手滑动块上装机械手抓取头，机械手滑动块与复位弹簧连接，在轴套中设置气缸伸缩杆，气缸伸缩杆的下端装推动机械手滑动块的圆锥形头部。本实用新型结构合理，工作可靠，工作效率高，工作效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 塑封 自动 上料机 | ||
【主权项】：
1、一种集成电路塑封自动上料机，包括机架，机架上装机械手抓取装置，其特征是：机械手抓取装置包括轴套，轴套底部与机械手安装块连接，机械手安装块下部设置机械手滑动导轨，机械手滑动导轨上装机械手滑动块，机械手滑动块上装机械手抓取头，机械手滑动块与复位弹簧连接，在轴套中设置气缸伸缩杆，气缸伸缩杆的下端装推动机械手滑动块的圆锥形头部。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南通金泰科技有限公司，未经南通金泰科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200720131622.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：3D打印方法
- 下一篇：一种架空架高器件骨架填充型加固方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
