[实用新型]光罩盒有效
| 申请号： | 200720139140.2 | 申请日： | 2007-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN201112367Y | 公开（公告）日： | 2008-09-10 |
| 发明（设计）人： | 邱铭隆 | 申请（专利权）人： | 家登精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/677;G03F1/00;G03F7/20;B65D81/18 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 周国城 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型一种光罩盒，可与一充气装置结合。此光罩盒有一顶盖以及一基座，两盖体组合可以形成一内部空间，容置至少一光罩。而其基座具有一本体，该本体上具有多个通孔，该通孔两端分别有一内部开口以及一外部开口；多个舌片，分别设于该通孔的内部开口上，可弹性封闭这些通孔，充气装置可经该通孔将气体填充入光罩盒内部，通过气体填充光罩盒内部，可以达到有效清洁光罩的目的，增加光罩安全性。 | ||
| 搜索关键词： | 光罩盒 | ||
【主权项】：
1.一种光罩盒，与一充气装置结合；其特征在于包括：一顶盖；以及一基座，与顶盖组合形成一内部空间，可容置至少一光罩，该基座包括有：一本体，该本体具有两相对的上下表面以及多个通孔设置于该上下表面；与一可挠性片体，设置于该基座相向于该顶盖之本体的上表面，该可挠性片体上设有多个狭缝，这些狭缝界定出多个舌片各对应覆盖于各通孔上方。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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