[实用新型]隔离罩无效
申请号: | 200720141310.0 | 申请日: | 2007-03-12 |
公开(公告)号: | CN201022239Y | 公开(公告)日: | 2008-02-13 |
发明(设计)人: | 洪进兴 | 申请(专利权)人: | 元镫金属股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K9/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 汤保平 |
地址: | 台湾省桃园县龟*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型提供一种专用于覆盖在一电子或计算机产品的电路板上的芯片外侧,以防止电磁波干扰用的金属板制改良隔离罩,主要是以冲压的方式,于一隔离罩的上壁周围接近外缘位置,设置一道刻痕(Score line),使该改良隔离罩形成由一上盖和一遮蔽框结合构成;于该每边的刻痕上,均分别连续间设多数段易断裂(脆弱)的连接部和完全断裂的分离部;而于该上盖的各角落位置,并分设有一只以上的孔,以供插入工具以撬开并轻易作撕、拆除该上盖的动作。 | ||
搜索关键词: | 隔离 | ||
【主权项】:
1.一种隔离罩,以冲压的方式于一隔离罩的上壁周围接近外缘位置,设置一道刻痕,使该隔离罩形成由一上盖和一遮蔽框结合构成;且于该上盖的各角落位置,分设一供工具插入用孔;其特征在于:于该每边的刻痕上,均分别连续间设多数段易断裂的连接部和完全断裂的分离部。
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