[实用新型]一种电子模块组装结构无效
| 申请号： | 200720142854.9 | 申请日： | 2007-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN201039634Y | 公开（公告）日： | 2008-03-19 |
| 发明（设计）人： | 陈江科 | 申请（专利权）人： | 大众电脑股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/18 | 分类号： | H05K7/18;H05K5/00 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 许静 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型是关于一种电子模块组装结构，具有一承载壳体及一侧边架条，其特征在于：该承载壳体以其前端的二枢轴固定于机座结构上，并以该前端枢轴为支点旋动；该侧边架条则设置于该承载壳体的一侧；该承载壳体与侧边架条具有相互对应的卡制孔，该侧边架条进一步包含一具有按压件及掣动件的定位控制部，通过该定位控制部与该卡制孔的配合，该承载壳体可定位于一水平位置或一斜立位置，有利于电子模块的组装，克服了现有电子模块组装结构固定及空间限制而不利于组装的缺点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 模块 组装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种电子模块组装结构，具有一承载壳体及一侧边架条，其特征在于：该承载壳体以其前端的二枢轴固定于机座结构上，并以该前端枢轴为支点旋动；该侧边架条则设置于该承载壳体的一侧；该承载壳体与侧边架条具有相互对应的卡制孔，该侧边架条进一步包含一具有按压件及掣动件的定位控制部，通过该定位控制部与该卡制孔的配合，该承载壳体可定位于一水平位置或一斜立位置。
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