[实用新型]用于安装半导体芯片的具有多进料导轨的装置无效
| 申请号： | 200720143202.7 | 申请日： | 2007-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN201063335Y | 公开（公告）日： | 2008-05-21 |
| 发明（设计）人： | 石敦智;黄良印;赖俊魁;蔡奇陵 | 申请（专利权）人： | 均豪精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/58;H01L21/60;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孟锐;徐永乐 |
| 地址： | 中国台湾台北县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型揭示一种用于安装半导体芯片的具有多进料导轨的装置，其为用于将半导体芯片安装并固定在衬底或导线架的封装设备。所述装置包含第一进出料输送单元、第二进出料输送单元和芯片取放模块，其中所述第一进出料输送单元和所述第二进出料输送单元轮替地使用进出料端来将衬底传送到所述芯片取放模块的芯片放置位置处。当所述第一进出料输送单元或所述第二进出料输送单元上的衬底在所述芯片放置位置处完成芯片安装时，所述第一进出料输送单元或所述第二进出料输送单元会将完成粘晶后的所述衬底退回所述进出料端。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 安装 半导体 芯片 具有 进料 导轨 装置 | ||
【主权项】：
1.一种用于安装半导体芯片的具有多进料导轨的装置，其用于将多个半导体芯片粘固在多个封装载体上，其特征在于包含：芯片取放模块，将所述半导体芯片固定在已送到定位的所述封装载体表面；和多个进出料输送单元，分别轮替地将位于进出料端的所述多个封装载体传送到所述芯片取放模块处，并将已固定所述半导体芯片的所述封装载体轮替地送回所述进出料端。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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