[实用新型]装饰砖模型贴板无效
| 申请号： | 200720143746.3 | 申请日： | 2007-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN201024654Y | 公开（公告）日： | 2008-02-20 |
| 发明（设计）人： | 杨卫民 | 申请（专利权）人： | 杨卫民 |
| 主分类号： | E04F21/18 | 分类号： | E04F21/18;E04F21/22 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 323700浙江省龙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种装饰砖模型贴板，解决了现有技术中装饰砖装贴速度慢、表面不平整的问题，其包括框架，该框架中设有可容纳装饰砖的至少一腔体，该至少一腔体的每个中设有可支撑该装饰砖的可移动贴板，该每一腔体中的贴板通过至少一连接件同步移动的连接在一起，该框架上还设有至少一按压装置，该按压装置优选地包括位于支架中可上下移动的导柱、装设在该导柱的一端的按压柄，该导柱的另一端设置在该至少一连接件上。本实用新型结构简单，对每次装贴装饰砖的块数、装饰砖的形状以及排列方式的要求可以通过设计框架腔体来实现，因而可以普遍适用各种类型的外墙砖和地板砖。 | ||
| 搜索关键词： | 装饰 模型 贴板 | ||
【主权项】：
1.一种装饰砖模型贴板，其特征在于，包括：框架，所述框架中设有容纳装饰砖的至少一腔体，所述至少一腔体的每个中设有支撑装饰砖的可移动贴板；至少一按压装置，设置在所述框架上，按压所述可移动贴板。
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