[实用新型]光感测芯片封装结构无效
| 申请号： | 200720143894.5 | 申请日： | 2007-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN201054354Y | 公开（公告）日： | 2008-04-30 |
| 发明（设计）人： | 颜子殷 | 申请（专利权）人： | 菱生精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146;H01L23/00;H01L23/31;H01L23/488;H01L31/0203 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汤保平 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种光感测芯片封装结构，包含有一基板、一光感测芯片、一透光薄膜、若干导线以及一封装层；其中，光感测芯片设于基板，且具有一作用区以及一非作用区，非作用区位于作用区周围；透光薄膜覆设于作用区；该等导线是电性连接光感测芯片与该基板；封装层设于基板且包覆非作用区、透光薄膜周缘以及该等导线，而形成一开放区是对应于作用区。 | ||
| 搜索关键词： | 光感测 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种光感测芯片封装结构，其特征在于，包含有：一基板；一光感测芯片，设于该基板一侧，且具有一作用区以及一非作用区，该非作用区位于该作用区周围；一透光薄膜，覆设于该作用区；若干导线，电性连接该光感测芯片与该基板；以及一封装层，设于该基板且包覆该非作用区、该透光薄膜周缘以及该等导线，而形成一开放区对应于该作用区。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
