[实用新型]一种机械式晶圆固定装置整流环有效
| 申请号： | 200720147100.2 | 申请日： | 2007-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN201063336Y | 公开（公告）日： | 2008-05-21 |
| 发明（设计）人： | 陈庆安 | 申请（专利权）人： | 志圣工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型旨在揭示一种机械式晶圆固定装置整流环，其主要包括一整流环体，该整流环体上设有夹件，可配合承载盘以夹持晶圆，该整流环体径向设有开槽以供晶圆置入与取出，且整流环体外周设有复数个贯通孔，该贯通孔可供气流通过，因整流环体轴向均匀穿设有复数个贯通孔，因此可供气流均匀通过，不会影响气流的分布，如此可使晶圆获得较平均的散热效果，而减少晶圆部分区域因散热效果不彰而损坏的缺失。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 机械式 固定 装置 整流 | ||
【主权项】：
1.一种机械式晶圆固定装置整流环，其特征在于，所述整流环包括一具有夹持功能的整流环体，所述整流环体外周设有复数个可供气流通过以提高气流的均匀度的贯通孔。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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