[实用新型]高发光率的光源封装结构无效
| 申请号： | 200720147272.X | 申请日： | 2007-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN201054827Y | 公开（公告）日： | 2008-04-30 |
| 发明（设计）人： | 许继元 | 申请（专利权）人： | 光硕光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H05B33/22 | 分类号： | H05B33/22;H05B33/24;F21V13/04 |
| 代理公司： | 北京元中知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孙念萱;张聚增 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本新型涉及一种高发光率的光源封装结构，其包括有一电路基板、至少一发光光源及罩覆该发光光源的树脂覆层，其特征是另于电路基板相应该发光光源的表面处制作一光线折射层，利用此光线折射层不仅能将发光光源的无效光线折射为有效光线，且此光线折射层能限制树脂覆层的布设范围；由此，本新型结构可以充分运用该发光光源发出的各角度光线，确实是一种高发光率的光源封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 光源 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种高发光率的光源封装结构，包含有一电路基板、光线折射层、至少一发光光源及罩覆该发光光源的树脂覆层，其特征在于：该电路基板；该光线折射层，制作在该电路基板表面；该发光光源，装设于该电路基板上，且该发光光源的光线受该光线折射层有效折射；以及该树脂覆层，填覆在该发光光源外。
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