[实用新型]晶圆背面打标机的晶圆打标平台装置无效
| 申请号： | 200720151379.1 | 申请日： | 2007-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN201075379Y | 公开（公告）日： | 2008-06-18 |
| 发明（设计）人： | 陈有章;林宜龙;唐召来;张松岭;冀守恒 | 申请（专利权）人： | 格兰达技术(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京英特普罗知识产权代理有限公司 | 代理人： | 齐永红 |
| 地址： | 518000广东省深圳市宝安区龙华大浪*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种晶圆背面打标机的晶圆打标平台装置，包括打标平台底板、打标平台底板上方的传动装置，以及设置在传动装置上的晶圆平台托板，晶圆平台托板的中央为晶圆打标位置，传动装置与打标机的PC装置电连接，所述的晶圆打标位置上设置有一块光学玻璃，待打标的晶圆背面支承在光学玻璃上。所述的传动装置包括一套纵向传动装置和一套横向传动装置，横向传动装置设置在纵向传动装置的上方。由于晶圆的背面被支承在光学玻璃上，保证了晶圆不会变形，提高了打标打标速度和质量；利用横纵两个方向的传动装置，使得在PC控制下，能自动将晶圆移动到任何需要的位置，满足晶圆的各种检测和打标的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 背面 打标机 晶圆打标 平台 装置 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆背面打标机的晶圆打标平台装置，包括打标平台底板(4)、打标平台底板(4)上方的传动装置，以及设置在传动装置上的晶圆平台托板(13)，晶圆平台托板(13)的中央为晶圆打标位置，传动装置与打标机的PC装置电连接，其特征在于：所述的晶圆打标位置上设置有一块光学玻璃圆板(1)，待打标的晶圆背面支承在光学玻璃圆板(1)上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于格兰达技术(深圳)有限公司，未经格兰达技术(深圳)有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200720151379.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
