[实用新型]灯串结构有效

专利信息
申请号: 200720151431.3 申请日: 2007-06-27
公开(公告)号: CN201069073Y 公开(公告)日: 2008-06-04
发明(设计)人: 刘复廷 申请(专利权)人: 刘复廷
主分类号: F21S4/00 分类号: F21S4/00;F21V31/00;F21V21/00;F21V23/00;F21W121/00
代理公司: 北京挺立专利事务所 代理人: 皋吉甫
地址: 台湾省新竹县竹*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型公开了一种灯串结构,主要是由两铜片嵌入一灯座,在灯座一端套入第一垫圈后压入外壳内;一电线取适当的灯距,用两导电柱穿刺所述电线并固定在支架上,再用一固定元件将外壳与支架连接,使所述两导电柱与两铜片接触导通电路,且在所述支架与所述固定组件间套置第二垫圈,使支架与固定元件紧闭密合,最后,再利用绝缘体包覆支架、固定元件、两导电柱与电线。因此,本实用新型是利用两个垫圈将灯座上、下端密封,以达到防水性能佳的目的,避免引起漏电的危险。
搜索关键词: 结构
【主权项】:
1.一种灯串结构,其特征在于,包括:一外壳;一灯座,所述灯座一端设有第一垫圈,将所述灯座装设于所述外壳内,且所述第一垫圈一部分外露于所述外壳外,使所述灯座与所述外壳紧闭密合,而所述灯座内部设有两个嵌槽,将两铜片嵌入所述灯座内;一支架,所述支架一端设有第二垫圈,通过固定元件连接于所述外壳一端,使所述支架与所述外壳紧闭密合,所述支架设有两个洞孔,使两导电柱穿刺一电线并插入所述两个洞孔与所述两铜片接触导通电路,再利用一绝缘体包覆所述支架、所述固定元件、所述第二垫圈、所述两导电柱和电线。
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