[实用新型]焊接参数的一元化控制设备有效

专利信息
申请号: 200720152756.3 申请日: 2007-06-18
公开(公告)号: CN201091953Y 公开(公告)日: 2008-07-30
发明(设计)人: 刘作英;曹玉玺;赵晨光;刘洋;王伟 申请(专利权)人: 唐山松下产业机器有限公司
主分类号: B23K9/095 分类号: B23K9/095
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 吴丽丽
地址: 063020*** 国省代码: 河北;13
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型公开一种焊接参数的一元化控制设备,在现有焊接电弧电压控制装置中设置有与MCU连接的数字电位器,连接在焊接电弧电压控制装置中的第一电压调节装置与第二电压调节装置之间;所述MCU在根据设定的电弧电流值控制焊接电弧电压控制装置产生匹配的电弧电压值的同时,发送控制信号至数字电位器,使数字电位器产生与所需的电子电抗数值匹配的电阻值。本实用新型在调节电弧电流时,通过微处理器MCU的控制,在自动给出与之匹配的电弧电压的同时,数字电位器也自动给出合适的电阻值亦即合适的电子电抗器数值,从而实现焊接电弧电流、电弧电压和电子电抗器控制的完全一元化。
搜索关键词: 焊接 参数 一元化 控制 设备
【主权项】:
1.一种焊接参数的一元化控制设备,包括:电流给定处理装置、电压给定和电压微调装置、微处理器MCU、焊接电弧电流控制装置、功率电源装置、焊接电弧电压反馈装置、焊接电弧电压控制装置,其特征在于,所述焊接电弧电压控制装置中还包括数字电位器,连接在焊接电弧电压控制装置中的第一电压调节装置与第二电压调节装置之间,并且所述数字电位器还与MCU连接;所述MCU在根据设定的电弧电流值控制焊接电弧电压控制装置产生匹配的电弧电压值的同时,发送控制信号至数字电位器,使数字电位器产生与所需的电子电抗数值匹配的电阻值。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于唐山松下产业机器有限公司,未经唐山松下产业机器有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200720152756.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top