[实用新型]一种分体式容栅位移传感器封装组合件有效
| 申请号： | 200720153343.7 | 申请日： | 2007-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN201059956Y | 公开（公告）日： | 2008-05-14 |
| 发明（设计）人： | 李长生;闫列雪 | 申请（专利权）人： | 桂林广陆数字测控股份有限公司 |
| 主分类号： | G01B7/02 | 分类号： | G01B7/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 541004广西壮族*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 一种属于电子测量传感器的分体式容栅位移传感器封装组合件，液晶显示屏紧贴于封装板矩形方框的内侧面，用导电橡胶和胶垫与电路板连接，按键的小端分别穿过封装板的按键孔，大端分别贴于电路板的轻触开关，电路板用螺钉与封装板连接，封装板后面的四个角是同一平面的凸台，在安装上电路板后，这四个凸台要高出电路板0.03～0.1毫米，使数显卡尺的装配简便，生产效率提高，生产成本下降，结构更紧凑。广泛适用于数显卡尺、矩形数显百分表等数显量具量仪。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 体式 位移 传感器 封装 组合 | ||
【主权项】：
1.一种分体式容栅位移传感器封装组合件，它的特征是：液晶显示屏紧贴于封装板矩形方框的内侧面，用导电橡胶和胶垫与电路板连接，按键的小端分别穿过封装板的按键孔，大端分别贴于电路板的轻触开关，电路板用螺钉与封装板连接。
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