[实用新型]母端子结构无效
| 申请号： | 200720154143.3 | 申请日： | 2007-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN201066731Y | 公开（公告）日： | 2008-05-28 |
| 发明（设计）人： | 方凯平 | 申请（专利权）人： | 胡连精密股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/10 | 分类号： | H01R13/10;H01R12/36 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 台湾省台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种母端子结构，为解决现有母端子结构固接于电路板表面时，容易出现歪斜的问题而设计。该母端子结构，包括本体和焊接部，所述本体上设有底壁及两侧壁，该两侧壁竖立于该底壁的两侧与该底壁垂直相接；所述焊接部自该两侧壁延伸而成，插入并穿出电路板的插孔；还包括：支撑部，由底壁向下延伸而成，并抵止于电路板表面将母端子结构支撑在电路板表面上。当焊接部插入插孔时，支撑部抵止于电路板的表面，支撑住母端子结构，这样就能够将母端子结构固接于电路板表面，并且通过支撑部能够使得母端子结构不容易歪斜。本实用新型母端子结构主要用来将公端子电连接到电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 端子 结构 | ||
【主权项】：
1.一种母端子结构，包括：本体和焊接部，所述本体上设有底壁及两侧壁，该两侧壁竖立于该底壁的两侧与该底壁垂直相接；所述焊接部自该两侧壁延伸而成，插入并穿出电路板的插孔；其特征在于还包括：支撑部，由底壁向下延伸而成，并抵止于电路板表面将母端子结构支撑在电路板表面上。
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