[实用新型]模块组件及电路板组件有效
| 申请号： | 200720156927.X | 申请日： | 2007-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN201075388Y | 公开（公告）日： | 2008-06-18 |
| 发明（设计）人： | 陈松柏;梁英 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H05K1/14;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京凯特来知识产权代理有限公司 | 代理人： | 郑立明 |
| 地址： | 518129广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种模块组件及电路板组件，模块组件包括基板和引脚组件，引脚组件包括主体，主体上设有多个引脚，所述多个引脚分两排设置在所述主体的两侧，且多个引脚相互独立；引脚组件上的两排引脚的上端分别与基板的两侧表面连接，基板上设有电气元器件；引脚组件一次注塑成形，共面度易于保证，且可以一次开模，成本低。电路板组件包括母板，母板与模块组件连接，引脚组件上的多个引脚的下端与母板连接。由于引脚组件包括两排相互独立的引脚，分别与基板两侧的表面连接，引脚数量增多，可用于连接不同的I/O口，提高了模块组件及电路板组件的集成度。 | ||
| 搜索关键词： | 模块 组件 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种模块组件，包括基板、引脚组件，其特征在于，所述引脚组件包括主体，所述主体上设有多个引脚，所述多个引脚分两排设置在所述主体的两侧，且多个引脚相互独立，所述两排引脚的上端分别与所述基板的两侧表面连接。
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