[实用新型]生物芯片温度控制子板无效

专利信息
申请号: 200720169924.X 申请日: 2007-07-27
公开(公告)号: CN201060424Y 公开(公告)日: 2008-05-14
发明(设计)人: 陈涛;孔峥;姚李英;刘世炳 申请(专利权)人: 北京工业大学
主分类号: G05D23/20 分类号: G05D23/20;G01N33/48
代理公司: 北京思海天达知识产权代理有限公司 代理人: 张慧
地址: 100022*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型为一种生物芯片温度控制子板,将生物芯片和温度控制电路相隔离。主要包括三部分:接口单元、温度采集单元(2)和加热及控制单元(3)。其中接口单元包括控制接口4和生物芯片接口(1);温度采集单元(2)包括仪表放大器和高精度惠斯登电桥;加热及控制单元(2)主要是使用智能功率器件和一个加热电源组成的加热回路。该子板集成了温度采集和加热控制功能;它使得生物芯片和温度控制电路相互独立,并通过两个接口分别连接生物芯片和温度控制电路,任何一方的改变都不会影响到另一方的实现;整个子板构成简单,并通过对加热回路的改进,大大减小了电路的体积及其复杂性。
搜索关键词: 生物芯片 温度 控制
【主权项】:
1.生物芯片温度控制子板,其特征在于:主要包括有接口单元、温度采集单元(2)、加热及控制单元(3),接口单元包括有用于与生物芯片相连接的生物芯片接口(1)和用于与温度控制电路相连接的控制接口(4);温度采集单元(2)包括有仪表放大器和惠斯登电桥,温度采集单元(2)通过生物芯片接口与生物芯片相连接,采集生物芯片内嵌传感器的温度信号经仪表放大器放大后通过控制接口(4)传输给温度控制电路;加热及控制单元(3)主要包括有智能功率器件和一个加热电源,智能功率器件的输入端通过控制接口(4)与温度控制电路相连接,智能功率器件输出端通过生物芯片接口(1)与生物芯片内的加热回路相连接,来自温度控制电路的控制信号控制智能功率器件的接通与断开;加热电源为生物芯片内的加热回路提供电源。
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