[实用新型]手摇式集成芯片植球座无效
| 申请号： | 200720171158.0 | 申请日： | 2007-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN201122585Y | 公开（公告）日： | 2008-09-24 |
| 发明（设计）人： | 唐中卫 | 申请（专利权）人： | 唐中卫 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 深圳市中知专利商标代理有限公司 | 代理人： | 吕晓蕾 |
| 地址： | 518031广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种手摇式集成芯片植球座，它属于电子芯片加工技术领域，特别是一种用于集成芯片的锡球植入的装置，其特征在于它包括底座，上盖，所述的上盖为一个框体，和中间固定用框体，在所述的上盖和中间固定用框体之间固定有一个漏锡球网孔层，在所述的漏锡球网孔层上设置有漏锡球网孔；在所述的上盖的一个边框上设置有一个剩余锡球出口；在底座上设置一个放置集成芯片的内凹的槽。本实用新型结构简单紧凑，既可以方便的实现锡球植入的功能，又可以很容易的更换漏锡球网孔层，提高了锡球植入的效率；并且还可以方便的使得剩余的锡流出。 | ||
| 搜索关键词： | 手摇式 集成 芯片 植球座 | ||
【主权项】：
1、一种手摇式集成芯片植球座，其特征在于它包括底座(1)，上盖(2)，所述的上盖(2)为一个框体，和中间固定用框体(3)，在所述的上盖(2)和中间固定用框体(3)之间固定有一个漏锡球网孔层(4)，在所述的漏锡球网孔层(4)上设置有漏锡球网孔(41)；在所述的上盖(2)的一个边框上设置有一个剩余锡球出口(22)；在底座(1)上设置一个放置集成芯片的内凹的槽(13)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
