[实用新型]LED杯底芯片固定结构有效
申请号: | 200720171405.7 | 申请日: | 2007-12-04 |
公开(公告)号: | CN201110509Y | 公开(公告)日: | 2008-09-03 |
发明(设计)人: | 姜军华 | 申请(专利权)人: | 深圳莱特光电有限公司 |
主分类号: | F21V19/00 | 分类号: | F21V19/00;F21V7/22;F21Y101/02 |
代理公司: | 深圳市精英专利事务所 | 代理人: | 李新林 |
地址: | 518000广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种LED杯底芯片固定结构,包括反射杯和LED芯片,其中反射杯底部设有凹凸不平的细纹,该细纹上通过银胶粘接有LED芯片。与现有技术相比,本实用新型通过在反射杯底部设置凹凸不平的细纹,以达到增大LED芯片固定银胶与底面的接触面积,从而使LED芯片固定更加牢固。 | ||
搜索关键词: | led 芯片 固定 结构 | ||
【主权项】:
1、一种LED杯底芯片固定结构,包括反射杯和LED芯片,其特征在于:所述反射杯底部设有凹凸不平的细纹,该细纹上通过银胶粘接有LED芯片。
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