[实用新型]一种大功率LED照明应用模组有效
| 申请号： | 200720172621.3 | 申请日： | 2007-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN201096282Y | 公开（公告）日： | 2008-08-06 |
| 发明（设计）人： | 李国平 | 申请（专利权）人： | 广州市鸿利光电子有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V19/00;F21V29/00;H05K1/18;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510000广东省广州市花都区风神*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种大功率LED照明应用模组，包括印制电路板、大功率LED、电阻，大功率LED与电阻焊接在印制电路板上，其特征在于：所述大功率LED为表贴型大功率LED，印制电路板上设有若干焊点，大功率LED串、并联焊接在印制电路板上。所述电路板为金属夹层印制电路板。所述电阻为贴片式电阻。所述若干大功率LED串联为一组，若干组大功率LED之间为并联连接。所述大功率LED的热沉直接锡焊在印制电路板上。所述印制电路板上设有引线孔和二次散热装置的卡孔。所述大功率LED照明应用模组上可罐封硅胶或环氧树脂。本实用新型具有体积小、发光光色柔和、制作成品率高、寿命长的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 led 照明 应用 模组 | ||
【主权项】：
1、一种大功率LED照明应用模组，包括印制电路板、大功率LED、电阻，大功率LED与电阻焊接在印制电路板上，其特征在于：所述大功率LED为表贴型大功率LED，印制电路板上设有若干焊点，大功率LED串、并联焊接在印制电路板上。
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