[实用新型]高效率LED构装结构有效
| 申请号： | 200720173588.6 | 申请日： | 2007-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN201100917Y | 公开（公告）日： | 2008-08-13 |
| 发明（设计）人： | 秦文隆;许德庆 | 申请（专利权）人： | 秦文隆;许德庆 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L25/075;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龚建华 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型有关一种高效率LED构装结构，主要包括有：构装LED基板，包括有非金属基板，该非金属基板外端面上设有预定数量的LED晶体及预先设计的电路，LED晶体并与电路以导线连结而构成构装LED基板；散热模组，设在构装LED基板的下方，其包括有与非金属基板固设的封装架，该封装架末端设有具有多孔隙结构的非金属散热层，该非金属基板与非金属散热层间具有中空容间，中空容间内的空气能借该非金属散热层具有的孔隙对流，使LED晶体产生的热可迅速被传导，且平均地分布于金属薄膜层，形成均热效果，再借中空容间内的热对流将金属薄膜层的热迅速传导至另一端的非金属散热层而散热，具有简化LED构装结构及快速散热功效。 | ||
| 搜索关键词： | 高效率 led 结构 | ||
【主权项】：
1、一种高效率LED构装结构，其特征在于，主要包括有：构装LED基板，包括有非金属基板，该非金属基板外端面上设有预定数量的LED晶体及预先设计的电路，LED晶体与电路以导线连结而构成构装LED基板；散热模组，设在构装LED基板的下方，其包括有与非金属基板固设的封装架，该封装架末端设有具有多孔隙结构的非金属散热层，该非金属基板与非金属散热层间具有中空容间，中空容间内的空气能借该非金属散热层具有的孔隙对流。
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