[实用新型]用于对准半导体器件处理设备的系统和靶有效
| 申请号： | 200720178052.3 | 申请日： | 2007-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN201196949Y | 公开（公告）日： | 2009-02-18 |
| 发明（设计）人： | 贾甘·兰加拉詹;杰弗里·C·赫金斯;马里奥·D·西尔韦蒂;威廉·T·韦弗;维克托·贝里特斯基 | 申请（专利权）人： | 应用材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 徐金国;梁挥 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本实用新型提供了用于对准半导体器件处理设备的系统和靶。本实用新型所要解决的技术问题是克服在衬底处理系统设置程序期间处理腔室和机械手之间，或者处理腔室之间的对准问题。在本实用新型的一些技术方案中，提供了一种用于对准半导体器件处理设备的系统。该系统包括对准架，该对准架具有基座、与该基座耦接的至少一个托架以及激光器，该激光器与该至少一个托架耦合并适于将光束投射到处理腔室中从而使得处理腔室对准。本实用新型提供了多种其他技术方案。本实用新型的技术效果是通过使用激光对准架和/或靶以更有效且更精确对准半导体器件处理设备。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 对准 半导体器件 处理 设备 系统 | ||
【主权项】：
1.一种用于对准半导体器件处理设备的系统，其特征在于，所述系统包括：对准架，其包括：基座；与所述基座耦接的至少一个托架；以及激光器，其与所述至少一个托架耦合并适于将光束投射到处理腔室从而使得所述处理腔室对准。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
