[实用新型]承重墙框架保温多孔暖砖无效

专利信息
申请号: 200720178516.0 申请日: 2007-09-18
公开(公告)号: CN201089988Y 公开(公告)日: 2008-07-23
发明(设计)人: 杜朝锁 申请(专利权)人: 杜朝锁
主分类号: E04C1/00 分类号: E04C1/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 055750河北省南宫市城东106国*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 实用新型涉及一种建筑材料,尤其是一种用于建筑物墙体新型的承重墙体砌筑材料承重墙框架保温多孔暖砖。它包括有承重墙框架保温多孔暖砖,所述多孔的暖砖块是一个长方体形的砖块;所述暖砖块上表面设有凹槽,凹槽的两边为宽度不同的凹槽框,分别为凹槽内框和凹槽外框;在凹槽内设有多个竖向承重柱空洞槽;所述的暖砖块表立面上开有竖向抹灰加强槽,砖块的长×宽×高为600mm×260mm×150mm。本实用新型可用通常的砌筑、抹灰及浇筑工艺做法,来实现一个轻质高强、样式新颖、结构合理、保温节能的承重墙体构造体系,比目前一般的砖混结构承重墙体相比,具有轻质高强、保温节能、施工简单、经济坚固等优势,此外,使用本实用新型砌筑的承重墙体构造体系,具有良好的保温性能,可以不再另外做外墙体外保温。
搜索关键词: 承重墙 框架 保温 多孔
【主权项】:
1.一种承重墙框架保温多孔暖砖,包括有暖砖块(1),其特征是:所述的暖砖块(1)是一个长方体形的砖块;所述的暖砖块(1)的上表面设有凹槽(2),凹槽(2)的两边分别为外框(3)和内框(4),外框(3)的外面有掩口凹台(9),暖砖块(1)的上表面凹槽内设有竖向贯通的承重柱空洞槽(6),暖砖块(1)的外立面上竖向开有抹灰加强槽(5),在砖块的底平面设有掩口框(8)。
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