[实用新型]电子设备的水冷式散热模块有效
申请号: | 200720178672.7 | 申请日: | 2007-09-18 |
公开(公告)号: | CN201150163Y | 公开(公告)日: | 2008-11-12 |
发明(设计)人: | 江贵凤 | 申请(专利权)人: | 奇鋐科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H01L23/473 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 孙皓晨 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型为一种电子设备的水冷式散热模块,其是由一传热单元、驱动单元与散溢单元所构成;其中所述的传热单元是具有一底部凸设有复数散热部的底盘,与一盖合在所述的底盘的上端处的盖体所组成,当所述的底盘与盖体作一结合时则形成一密闭容水空间,且所述的盖体上端是设有注水管与将流体排出容水空间的排水管;散溢单元,其是由复数散热鳍片与导热管所组成,其中导热管内可容置有流体,且两端分设有注入口与排出口,可通过水管将盖体的注水管与排水管予以串接;驱动单元是一被用来驱导流体的导水体,所述的驱动单元是被串设在所述的散溢单元与传热单元之间,可通过所述的驱动单元将流体快速的导入或带离传热单元至散溢单元进行循环,以达到散热效果。 | ||
搜索关键词: | 电子设备 水冷 散热 模块 | ||
【主权项】:
1、一种电子设备的水冷式散热模块,其特征在于:一传热单元,具有一底盘、一盖体,将所述的两者结合形成一容水空间,且所述的盖体是盖合在底盘上,在所述的盖体上端分别设有与一注水管,以及将流体排出容水空间的一排水管;一驱动单元,具有一导水体,所述的导水体设有一导水孔,而所述的导水体设有一容置层,所述的容置层内收容有一轴心与一导水扇,而所述的导水扇内设有供轴心穿设的一轴孔,且所述的导水扇具有收容在所述的导水体内的复数叶片,一底座,所述的底座设置在导水体的侧端,其上是设有一注水管,流体通过所述的注水管进入导水体;一散溢单元,具有至少一容水空间,与至少一排水管与至少一注水管,所述的排水管与导水体相接,其中所述的散溢单元通过所述注水管与所述的传热单元相连接,通过所述排水管与所述的驱动单元相连接。
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