[实用新型]湿法清洗中的非活性氛围装置无效
| 申请号： | 200720181473.1 | 申请日： | 2007-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN201104321Y | 公开（公告）日： | 2008-08-20 |
| 发明（设计）人： | 许义全 | 申请（专利权）人： | 和舰科技(苏州)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/02;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京连和连知识产权代理有限公司 | 代理人： | 屈小春 |
| 地址： | 215025江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种湿法清洗工艺中的非活性氛围装置，包括：至少一个非活性气体容器，每个容器中容纳一种非活性气体；清洗单元，该清洗单元包括：位于清洗单元上部的风机过滤单元，通过管道与上述至少一个非活性气体容器或空气相连通，用于吸入并过滤非活性气体或空气；位于清洗单元中部的清洗槽；位于清洗单元下侧的排气管，用于将清洗单元内部的气体排出；位于气体管道中的气泵，用于循环利用非活性气体；用于控制非活性氛围装置的控制板。本实用新型可以使清洗单元内部层流气体为非活性气体，从而防止活性较强的金属与空气中的氧气发生氧化反应，同时，保持了清洗单元内的纯气体氛围，从而避免空气中的不纯杂质污染晶片，以及其它非预期反应。 | ||
| 搜索关键词： | 湿法 清洗 中的 活性 氛围 装置 | ||
【主权项】：
1.一种湿法清洗中的非活性氛围装置，其特征在于，包括：至少一个非活性气体容器，每个容器中容纳一种非活性气体；清洗单元，该清洗单元包括：位于清洗单元上部的风机过滤单元，通过管道与上述至少一个非活性气体容器及或空气相连通，用于吸入并过滤非活性气体或空气；位于清洗单元中部的清洗槽；位于清洗单元下侧的排气管，用于将清洗单元内部的气体排出；位于气体管道中的气泵，用于循环利用非活性气体。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
