[实用新型]低辐射高频感应加热焊台无效
申请号: | 200720182153.8 | 申请日: | 2007-10-24 |
公开(公告)号: | CN201105353Y | 公开(公告)日: | 2008-08-27 |
发明(设计)人: | 敬德强 | 申请(专利权)人: | 敬德强 |
主分类号: | B23K3/03 | 分类号: | B23K3/03;B23K3/047 |
代理公司: | 广州市一新专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 王德祥 |
地址: | 523829广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种低辐射高频感应加热焊台,包括焊台壳体、高频电源电路、温度监测电路、温度控制电路、高频驱动电路及以高频屏蔽线相连的高频感应加热烙铁。高频驱动电路设在烙铁的手柄内;导线为高频屏蔽线。烙铁的手柄的外端设有烙铁头,烙铁头上套接有烙铁嘴,在手柄内还设有高频感应线圈和高频磁铁;高频磁铁由磁环、设在磁环内端的底盖以及设在磁环中央的磁芯构成,磁芯的内端连接在底盖上,高频感应线圈缠绕在磁芯上而与高频驱动电路相连,烙铁头的内端与磁芯的外端相对而固定在手柄的外端上。本实用新型较之普通高频感应焊台具有热惯性小、效率高、升温和回温速度快且电磁干扰小的优点,可广泛用于各种电子产品生产。 | ||
搜索关键词: | 辐射 高频 感应 加热 | ||
【主权项】:
1、一种低辐射高频感应加热焊台,包括焊台壳体(12)、高频电源电路(8)、温度监测电路(9)、温度控制电路(10)、高频驱动电路(11)及分体而以导线连接的高频感应加热烙铁,其特征在于所述高频驱动电路(11)设在所述烙铁的手柄(1)内;所述导线为高频屏蔽线。
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