[实用新型]电路板支撑结构无效
| 申请号： | 200720183018.5 | 申请日： | 2007-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN201115127Y | 公开（公告）日： | 2008-09-10 |
| 发明（设计）人： | 余国富;薛其瑞 | 申请（专利权）人： | 英业达股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/02 | 分类号： | H05K7/02 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电路板支撑结构，应用于电路板黏装设备中，该电路板支撑结构包括具有多个结合孔的底板、设于该底板的支撑件、以及穿设该结合孔以供结合该支撑件至该底板的锁固件，该支撑件具有腔体、连通该腔体的输气部、以及套封该腔体以供吸附电路板表面的吸附部，由此支撑该电路板并吸附电路板表面，以加强电路板黏装元件时的稳定性，从而解决现有技术的缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 支撑 结构 | ||
【主权项】：
1.一种电路板支撑结构，应用于电路板黏着设备中，其特征在于，该电路板支撑结构包括：底板，具有多个结合孔；多个支撑件，设于该底板，分别具有一腔体、连通该腔体的输气部、套封该腔体一端的吸附部、以及相对该吸附部而设置于该腔体另一端且对应该结合孔的第一结合部；以及锁固件，具有穿过该结合孔并对应结合至该第一结合部的第二结合部，以锁固该支撑件至该底板。
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