[实用新型]运用于切削印刷电路板的真空吸附装置无效

专利信息
申请号: 200720187050.0 申请日: 2007-12-25
公开(公告)号: CN201128075Y 公开(公告)日: 2008-10-08
发明(设计)人: 石政修 申请(专利权)人: 盛方源科技股份有限公司
主分类号: B23Q3/06 分类号: B23Q3/06
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司 代理人: 朱凌
地址: 中国台湾台中*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型为一种运用于切削印刷电路板的真空吸附装置,其于一载台顶面凹设有流道,然后以螺栓将一治具板气密的锁合于载台顶面,治具板上设有可供印刷电路板限位的定位结构,且另贯设有与流道连通的气孔,该流道与一真空泵的抽气导管相连通,藉由该真空泵而得以将流道抽成真空状态,俾将金属复合印刷电路板确实吸附于治具板上;其主要藉由治具板可容易离合于载台的特征,使本实用新型只须更换相应的治具板,即可提供不同印刷电路板一贯化加工切削的定位效果,令本实用新型在无须更换载台下便可广泛弹性的提供不同印刷电路板切削加工。
搜索关键词: 运用于 切削 印刷 电路板 真空 吸附 装置
【主权项】:
1、一种运用于切削印刷电路板的真空吸附装置,其特征在于:是由载台及治具板所组成;该载台的顶面凹设有流道,一治具板气密的锁合于载台顶面,治具板上设有可供印刷电路板限位的定位结构,且另贯设有与所述流道连通的气孔,该流道与一真空泵的抽气导管相连通。
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