[实用新型]一种小功率LED射灯模组线路板总成无效

专利信息
申请号: 200720187097.7 申请日: 2007-12-28
公开(公告)号: CN201141563Y 公开(公告)日: 2008-10-29
发明(设计)人: 王元成;王丽娜 申请(专利权)人: 王元成
主分类号: F21V19/00 分类号: F21V19/00;F21V23/00;H05K1/11;H05K1/18;H05B37/00;F21Y101/02
代理公司: 杭州丰禾专利事务所有限公司 代理人: 王晓峰;陈丽霞
地址: 322200浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型涉及一种小功率LED射灯模组线路板总成,包括PCB板和采用LED发光二极管的发光电路,所述PCB板由输入接点、导线面、元件面,焊接面,绝缘面构成,所述输入接点外接电导线焊接到PCB板的导线面上,所述导线面上布置有发光电路,所述元件面上还设有元件位孔,所述LED发光二极管的导电角通过元件位孔插入焊接面进行焊接。本实用新型的小功率LED射灯模组线路板总成具有节约能源,环保,做出来的多个LED等组成的LED模组达到高亮度,低热量,低成本等优点。
搜索关键词: 一种 功率 led 模组 线路板 总成
【主权项】:
1.一种小功率LED射灯模组线路板总成,其特征在于:包括PCB板和采用LED发光二极管的发光电路,所述PCB板由输入接点(24)、导线面、元件面(22),焊接面(23),绝缘面(21)构成,所述输入接点(24)外接电导线焊接到PCB板的导线面上,所述导线面上布置有发光电路,所述元件面(22)上还设有元件位孔(25),所述LED发光二级管的导电角通过元件位孔(25)插入焊接面进行焊接。
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