[实用新型]一种高速电子温度特性测试装置有效
| 申请号： | 200720190791.4 | 申请日： | 2007-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN201138364Y | 公开（公告）日： | 2008-10-22 |
| 发明（设计）人： | 刘卫华 | 申请（专利权）人： | 北京华元骏也科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/00 | 分类号： | G01R31/00 |
| 代理公司： | 北京方韬法业专利代理事务所 | 代理人： | 杨聚楼;吴景曾 |
| 地址： | 100085北京市海淀区上地信息路2*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种高速电子温度特性测试装置，包括测试盘、测试台、测试部、温度控制部、驱动部和计算机控制部，测试盘用于放置待测的电子元器件，测试盘位于测试台上，温度控制部与测试台连接，用于控制测试台的温度，测试部用于测试测试盘上待测电子元器件的温度特性，驱动部与测试部连接，用于驱动测试部在测试台上的移动，计算机控制部分别与测试部、温度控制部和驱动部连接，用于接收或发送信号。采用了本实用新型的技术方案，用一台装置代替多个温槽进行温度特性测试，提高了生产率，增加了作业灵活性，节省了作业面积，减小了测试成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高速 电子 温度 特性 测试 装置 | ||
【主权项】：
1、一种高速电子温度特性测试装置，其特征在于，包括测试盘、测试台、测试部、温度控制部、驱动部和计算机控制部，所述测试盘用于放置待测的电子元器件，所述测试盘位于所述测试台上，所述温度控制部与所述测试台连接，用于控制所述测试台的温度，所述测试部用于测试所述测试盘上待测电子元器件的温度特性，所述驱动部与所述测试部连接，用于驱动所述测试部在所述测试台上的移动，所述计算机控制部分别与所述测试部、温度控制部和驱动部连接，用于接收或发送信号。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京华元骏也科技有限公司，未经北京华元骏也科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200720190791.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种广播电视信号的发射系统及一种基站
- 下一篇：一种散热器固定件
