[实用新型]半导体水冷散热器有效
| 申请号： | 200720192395.5 | 申请日： | 2007-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN201191606Y | 公开（公告）日： | 2009-02-04 |
| 发明（设计）人： | 夏波涛 | 申请（专利权）人： | 夏波涛 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 310000浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于电力半导体器件散热的半导体水冷散热器，本半导体散热器的水腔内设有由一组开口方向相反的圆弧挡板交替套叠后形成的水槽，所述的水槽内设有挡水墙。本散热器的抗压强度比较高，水槽比较宽水容量比较大，水流循环均匀，并且容易清洗不易被水垢堵塞。本实用新型适用于电力半导体元器件的散热。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 水冷 散热器 | ||
【主权项】：
1.一种半导体水冷散热器，其特征是：所述的水腔内设有由一组开口方向相反的圆弧挡板(1)交替套叠后形成的水槽(2)，所述的水槽内设有挡水墙(3)。
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