[实用新型]高平坦度触控面板

摘要

本实用新型是一种高平坦度触控面板，主要于基板底面形成有对应其上方上/下导电薄膜导线位置的主引导线，再于下导电薄膜侧边对应各导线位置形成有贯孔，而基板在对应贯孔位置形成有贯穿孔，以供导电柱穿经；因此，对应上/下导电薄膜导线位置的导电柱，即分别连接上/下导电薄膜的导线及基板底面的对应主引导线，故软性电路板可直接连接于基板的底面，提高上/下导电薄膜平坦度；又，上导电薄膜上端面再贴合一抗刮层，以保护该上导电薄膜。

主权项

1.一种高平坦度触控面板，其特征在于：包含有一上导电薄膜，其下端面形成有至少一第一导线，其上端面对应周边形成有黑纹，又该上端面再以光学胶黏合一抗刮层；一下导电薄膜，其上端面的四周侧边与上导电薄膜四周侧边贴合，又该上端面形成有复数第二导线，且各第二导线形成位置不与上导电薄膜下端面的第一导线形成位置重迭，其中该下导电薄膜对应各第一/第二导线位置形成有复数贯孔，各贯孔内容置导电柱，各导电柱向上及下凸出于贯孔，其中对应第一导线位置的导电柱顶面与第一导线接触，而对应第二导线位置的导电柱则与第二导线连接；及一基板，其顶面贴合于下导电薄膜的下端面，并于基板底面形成有对应第一导线及第二导线的主引导线及连接各主引导线端部的辅引导线，其中该辅引导线末端集中于基板底面一侧位置；又再于对应下导电薄膜贯孔位置形成有贯穿孔，令导电柱底部插入贯穿孔，而与基板底端对应的主引导线连接。