[实用新型]改进的晶体管堆栈封装结构

摘要

一种改进的晶体管堆栈封装结构，包括基板总成、第一和第二晶粒，第一晶粒固设于基板总成上，第一晶粒朝上端面外侧有导接件，第一晶粒朝上端面内侧有焊线由内朝外与导接件呈电性连接，而导接件外侧亦有焊线，导接件外侧的焊线朝外并向下与基板总成呈电性连接，且导接件朝上端面有一第二晶粒；第二晶粒与导接件间未呈电性连接而有一区隔层，第二晶粒朝上端面外侧有焊线，第二晶粒外侧的焊线由内朝外延伸并向下与基板总成呈电性连接；基板总成上包覆一封装体，封装体包覆第一和第二晶粒、导接件，形成一完整的封装结构。本实用新型使单一封装个体达到多功能的效果，结构更加稳固、封装更加完整。

主权项

1.一种改进的晶体管堆栈封装结构，包括一基板总成、一第一晶粒、一第二晶粒，其特征在于：该第一晶粒是固设于基板总成上，该第一晶粒朝上端面外侧设有导接件，该第一晶粒朝上端面内侧设有焊线由内朝外与导接件呈电性连接，而该导接件外侧亦设有焊线，该导接件外侧的焊线是朝外并向下与基板总成呈电性连接，且该导接件朝上端面设有一第二晶粒；该第二晶粒与导接件间未呈电性连接而设有一区隔层，该第二晶粒朝上端面外侧设有焊线，该第二晶粒外侧的焊线由内朝外延伸并向下与基板总成呈电性连接；该基板总成上包覆设有一封装体，该封装体包覆第一晶粒、导接件、第二晶粒，借此形成一完整的封装结构。