[实用新型]筒灯无效
申请号: | 200720199525.8 | 申请日: | 2007-12-20 |
公开(公告)号: | CN201137845Y | 公开(公告)日: | 2008-10-22 |
发明(设计)人: | 张诗彪 | 申请(专利权)人: | 宁波安迪光电科技有限公司 |
主分类号: | F21S8/08 | 分类号: | F21S8/08;F21V29/00;F21V7/04;F21V19/00;F21V17/00;F21V5/04;F21Y101/02 |
代理公司: | 上海翼胜专利商标事务所 | 代理人: | 翟羽 |
地址: | 315400浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 一种筒灯,包括光源模组、固定支架、反光碗、出光板、装饰内环和装饰外环,所述固定支架上设置有一光源模组收容部,所述光源模组收容于光源模组收容部内,所述光源模组包括一由导热材料制成的底座、由导热材料制成的电路板及若干LED,其中,所述底座包括主体部、及由主体部一侧向下延伸形成的若干散热片,所述电路板以热传导方式固定在所述底座上,所述LED固定在电路板上。 | ||
搜索关键词: | 筒灯 | ||
【主权项】:
1.一种筒灯,包括光源模组、固定支架、反光碗、出光板、装饰内环和装饰外环,所述固定支架上设置有一光源模组收容部,所述光源模组收容于光源模组收容部内,其特征在于:所述光源模组包括一由导热材料制成的底座、由导热材料制成的电路板及若干LED,其中,所述底座包括主体部及由主体部一侧向下延伸形成的若干散热片,所述电路板以热传导方式固定在所述底座上,所述LED固定在电路板上。
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