[实用新型]多晶粒LED泡一体胶合稳固结构无效
| 申请号： | 200720199798.2 | 申请日： | 2007-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN201203058Y | 公开（公告）日： | 2009-03-04 |
| 发明（设计）人： | 永守时 | 申请（专利权）人： | 太星电业有限公司 |
| 主分类号： | F21V19/00 | 分类号： | F21V19/00;H01L23/28;H01L33/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 上海东亚专利商标代理有限公司 | 代理人： | 罗习群 |
| 地址： | 中国台湾台中*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型系提供一种多晶粒LED泡一体胶合稳固结构，包括有LED支架、树脂、框架、电路板、套环、底座及铜帽等组成件，其主要在于框架内环设锥形径面，该框架连体下环适距处具一凸环，俾电路板嵌塞进下环，藉凸环之轨恰设锥形径之下位令板片得扣卡住便树脂由上方一体胶封LED支架时电路板获致座定不滑走确实，并用锥形径环端较下环内径为窄构设使封装胶质呈反向扣合功效，使得树脂完封结合精密而稳固一体倍增显极富产业在线运用揭举者。 | ||
| 搜索关键词： | 多晶 led 一体 胶合 稳固 结构 | ||
【主权项】：
1、一种多晶粒LED泡一体胶合稳固结构，包括有LED支架、树脂、框架、电路板、套环、底座及铜帽等组成件，其特征在于：框架上圆框内环设锥形径面，并连体下环框架，于内径上缘适距处，设一突起凸环轨与上方锥形径环底形成卡口，一块IC电路板片嵌塞进该卡口定位。
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