[实用新型]热传测量设备无效
申请号: | 200720200557.5 | 申请日: | 2007-06-28 |
公开(公告)号: | CN201083548Y | 公开(公告)日: | 2008-07-09 |
发明(设计)人: | 王宁宇;刘世红 | 申请(专利权)人: | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司鸿海精密工业股份有限公司 |
主分类号: | G01K1/20 | 分类号: | G01K1/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518109广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种热传测量设备,其包括一用以测量机箱进风口温度的温度探测器,所述温度探测器设置于一机箱内的主板上,且靠近进风口的位置,所述温度探测器与所述主板上的发热元件相邻,所述主板在所述温度探测器和所述发热元件之间开设有一缺口,所述缺口将所述温度探测器和所述发热元件隔离而减少所述发热元件对所述温度探测器的热传导。所述温度探测器与所述中央处理器及其周边发热元件之间开设的缺口大大降低了所述中央处理器及其周边发热元件对所述温度探测器获取的温度的影响,同时又不增加系统成本,也为计算机系统散热和噪音问题的解决提供帮助。 | ||
搜索关键词: | 测量 设备 | ||
【主权项】:
1.一种热传测量设备,其包括一用以测量机箱进风口温度的温度探测器,所述温度探测器设置于一机箱内的主板上,且靠近进风口的位置,所述温度探测器与所述主板上的发热元件相邻,其特征在于:所述主板在所述温度探测器和所述发热元件之间开设有一缺口,所述缺口将所述温度探测器和所述发热元件隔离而减少所述发热元件对所述温度探测器的热传导。
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